Эволюция процессоров

Первая информация о чипсетах Intel X68 и P65

21.01.2010 [14:25], Александр Шеметов

Чипсеты Intel для платформ LGA 1366 и LGA 1156 нами уже достаточно хорошо изучены. Флагманом является Intel X58 Express, а для процессоров с разъемом LGA 1156 предлагаются наборы системной логики Intel P55, H55, H57 и Q57. Взглянуть на будущие чипсеты Intel нам поможет ресурс ASCII.jp.

Итак, во втором квартале 2010 года появится первый представитель Intel 6 Series - Intel X68 в связке с южным мостом ICH11. Такая связка получит поддержку интерфейсов DMI 2.0 (5 ГТ/с), USB 3.0 и SATA III. Производительность интерфейса QuickPath Interconnect (QPI) останется такой же, как и у Intel X58. Хотя наши коллеги и не говорят о переходе Intel 6 Series на 45-нм техпроцесс, но судя по всему, именно так и будет.

В начале следующего года будут представлены чипсеты Intel P65, H65 и Q65. Они тоже получат встроенные контроллеры USB 3.0 и SATA III, а также более производительный интерфейс DMI 2.0 (5 ГТ/с).

Можно, конечно, предположить, что это очередная "утка". Однако поддержка USB 3.0 и SATA III рано или поздно появится в чипсетах Intel.

Двуядерный Intel Core i5 (Clarkdale): анализ разгона, производительности и эффективности

Пять новых процессоров AMD: январский дебют

x86 уступит лидерство ARM в сверхпортативных устройствах к 2013 г.

23.01.2010 [15:31], Денис Борн

Согласно последнему анализу ABI Research, около 90% отгруженных в 2009 году сверхпортативных устройств (Ultra-mobile Device, UMD) базировались на процессорной архитектуре x86, но платформа ARM предоставляет неплохую альтернативу для поставщиков систем. Как свидетельствует прогноз компании, ежегодные продажи нетбуков, мобильных интернет-устройств (Mobile Internet Device, MID), смартбуков и сверхпортативных компьютеров (Ultra-Mobile PC, UMPC) на основе чипов ARM превзойдут показатели для продуктов на x86 к 2013 году. По словам старшего аналитика Джеффа Орра (Jeff Orr), нынешний год станет ключевым для создания импульса не основанным на x86 решениям и утверждения их как в каналах распространения, так и среди конечных пользователей по всему миру.



Важный сегмент нетбуков на рынке UMD сейчас двигается к своему второму поколению, и рост количества этих устройств на базе ARM является тенденциозным, что не в последнюю очередь обеспечивается позиционированием альтернативной пока платформы как ориентированной на мобильных пользователей, проводящих значительную часть времени в Сети. В дополнение к этому чипы ARM появляются во всё увеличивающемся ассортименте форм-факторов, в частности в планшетах. Есть и ещё одна важная особенность тенденции. Существует мнение, что мобильные операторы испытывают проблемы с предоставлением достаточной пропускной способности сети для удовлетворения спроса на трафик, и наибольшими его потребителями являются пользователи устройств вроде iPhone. Орр не согласен с такой оценкой и утверждает, что существенно больше данных передаётся между 3G-сетями и портативными компьютерами с модемами. Распространение мобильной электроники на базе ARM только повысит этот спрос, характеризуемый аналитиком скорее как прилив, а не приливная волна.

AMD Phenom II X2 555 против Intel Pentium G6950: дуэль недорогих двуядерных процессоров

AMD представила пять новых процессоров для платформы AM3

26.01.2010 [19:00], Александр Шеметов

Как и следовало ожидать, компания AMD анонсировала пять новых процессоров для платформ AM2+ и AM3. Стоит отметить, что только об одном из пяти чипов нам до этого момента не было ничего известно. Это энергоэффективный Phenom II X4 910e, который, работая на частоте 2,6 ГГц, имеет уровень TDP в 65 Вт.

Итак, разработчики из AMD предложили потребителям следующие 45-нм чипы микроархитектуры K10.5:

* Athlon II X2 255 под Socket AM3 с двумя ядрами, 2 х 1 Мб кеша второго уровня, тактовая частота 3,1 ГГц, степпинг С2, уровень TDP 65 Вт цена $74;
* Athlon II X3 440 под Socket AM3 с тремя ядрами, 3 х 512 Кб кеша второго уровня, тактовая частота 3,0 ГГц, степпинг С2, уровень TDP 95 Вт цена $84;
* Athlon II X4 635 под Socket AM3 с четырьмя ядрами, 4 х 512 Кб кеша второго уровня, тактовая частота 2,9 ГГц, степпинг С2, уровень TDP 95 Вт цена $119;
* Phenom II X2 555 Black Edition под Socket AM3 с двумя ядрами, 2 х 512 Кб кеша второго уровня, 6 Мб кеша третьего уровня, тактовая частота 3,2 ГГц, степпинг С3, уровень TDP 80 Вт цена $99;
* Phenom II X4 910e под Socket AM3 с четырьмя ядрами, 4 х 512 Кб кеша второго уровня, 6 Мб кеша третьего уровня, тактовая частота 2,6 ГГц, степпинг С3, уровень TDP 65 Вт цена $169.


Продолжение с картинками, характеристиками и сводным бенчмарком - здесь

Intel Core i5 661 и DH55TC – Clarkdale на марше

Eagle, Heron и Merlin: три новых процессорных ядра ARM в 2010 году

03.02.2010 [12:29], Алексей Гаранжа

Отчитываясь о финансовых результатах ушедшего года, компания ARM сообщила, что в 2010 году выпустит три процессорных ядра в дополнение к семейству Cortex. Как заявил CEO ARM Уоррен Ист (Warren East) лицензии на ядра с кодовыми названиями Eagle, Heron и Merlin будут доступны партнерам к концу этого и началу следующего года. Eagle продолжит высокопроизводительную линейку ядер класса Cortex-A, Heron позиционируется как ядро процессоров Cortex-R для встраиваемых систем, а Merlin как новое ядро группы Cortex-M. В случае с Eagle Ист отметил, что новое ядро разрабатывается как замена популярному Cortex-A9, которое используется, в частности, в NVIDIA Tegra 2 и четырехъядерном Marvell ARMADA.

Областью применения Eagle станут смартфоны, мобильные компьютеры, цифровое телевизионное и коммуникационное оборудование. Суммарный рынок в этой категории оценивается аналитиками почти 3 млрд устройств в год. Процессоры с ядрами Heron нацелены на рынок автомобилестроения и управляющих систем в производстве жестких дисков (10 млрд устройств в год). Ядро Merlin будет использоваться в системах управления двигателями, промышленными установками и аудио процессорах (16 млрд в год).

Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M

Core i5 650 и Core i3 530: производительность, разгон, интегрированная графика

Процессоры IBM Power7 представлены официально

09.02.2010 [09:01], Николай Жогов

Долгое ожидание процессоров Power7 от IBM подошло к концу: «голубой гигант» официально представил новые чипы, а также серверы на их основе. Анонсированные процессоры имеют 8 ядер, каждое из которых способно обрабатывать до четырех потоков одновременно, при этом по имеющейся информации производительность одного вычислительного ядра равна 32 гигафлопсам. IBM отмечает, что в сравнении с процессорами предыдущего поколения (Power6), новые чипы потребл@ют меньше электроэнергии, обеспечивая при этом большую производительность.

На старте было представлено четыре различных модели серверов: Power 780, Power 770, Power 755 и Power 750. Первые два сервера могут нести на борту до 64 вычислительных ядер. У младших моделей эта характеристика уменьшена в два раза. Модель IBM Power 780, помимо всего прочего, может похвастаться поддержкой технологии TurboCore — эта разработка позволяет в случае необходимости повышать частоту процессоров и отключать половину вычислительных ядер, предоставляя другой половине доступ ко всему объему кеш-памяти третьего уровня.

Поставки серверов Power 750 Express и Power 755 должны начаться 19 февраля, а модели Power 770 и Power 780 станут доступны 5 марта.

Intel Itanium 9300: серверные процессоры нового поколения

09.02.2010 [09:51], Арсений Герасименко

Компания Intel объявила о выходе на рынок процессоров серии Itanium 9300. Новые чипы содержат в два раза больше ядер по сравнению с процессорами предыдущего поколения (четыре против двух), обладают увеличенным объемом кеш-памяти, поддерживают в 8 раз больший объем ОЗУ DDR3.

Процессоры Itanium 9300 также обладают поддержкой технологии Intel Virtualization Technology второго поколения. Чипсет Intel 7500 при работе с виртуальными машинами способен назначать устройства ввода/вывода информации напрямую, повышая эффективность работы системы.

OEM-системы на базе новых процессоров будут обладать бинарной совместимостью с существующим программным обеспечением и смогут обеспечить прирост производительности без дополнительной оптимизации ПО.

Poulson и другие будущие процессоры Intel Itanium, разрабатываемые сегодня, проектируются таким образом, чтобы обеспечить совместимость с существующим программным и аппаратным обеспечением, включая процессорный слот, предназначенными для Intel Itanium 9300. Таким образом, пользователи смогут увеличивать производительность существующих систем для решения задач критической важности путем обновления компонентов, без повторной компиляции.

Семейство Itanium 9300, как и процессоры Nehalem EX, ожидаемые в ближайшее время, используют одни и те же компоненты платформы Intel QuickPath Interconnect, Intel Scalable Memory Interconnect, Intel 7500 Scalable Memory Buffer и общий контроллер ввода/вывода (чипсет Intel 7500).

LIano - первый гибридный (CPU+GPU) процессор AMD

09.02.2010 [14:00], Марат Габитов

На конференции International Solid State Circuits Conference (ISSCC), посвященной достижениям разработчиков в области создания новейших интегральных микросхем самого различного назначения, компания AMD рассказала о своём новом процессоре LIano — который не является ни CPU, ни GPU, а своеобразным их гибридом. Да, речь идёт о том самом проекте Fusion, подразумевающим создание универсального процессора — разговоры о нём ведутся уже несколько лет с момента приобретения компанией AMD производителя графических решений ATI.



AMD называет своё новое детище APU (Application Processor Unit), что можно перевести как процессор приложений. Как бы то ни было, четырёхъядерный Liano, выполненный по нормам 32-нм техпроцесса, может стать отличным решением для мобильных компьютеров благодаря поддержке DirectX 11. За основу было взято 45-нм ядро AMD Stars, которое перевели на 32-нм техпроцесс с применением диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов (High-K/Metal Gate, HKMG) и в которое добавили поддержку технологий управления питанием и энергосбережением. Каждое нестандартное ядро содержит 35 млн транзисторов — и это не считая 1 Мб кеш-памяти второго уровня. AMD рассчитывает на частоты выше 3 ГГц, при этом энергопотребление будет изменяться в пределах 2,5-25 Вт.

Таким образом, LIano содержит четыре таких ядра. Деталей о графической составляющей нового процессора практически нет — сообщается лишь о поддержки технологии DirectX 11. Заявлена также поддержка памяти DDR3 - видимо, речь идет об интегрированном контроллере памяти. Первые образцы AMD LIano будут готовы уже во второй половине нынешнего года, а отгрузки чипов поставщикам стартуют в 2011 году.



Если AMD удастся создать процессор, который будет обеспечивать приемлемую производительность в графических приложениях и сможет серьёзно опередить по быстродействию интегрированную графику Intel, и при этом потребление энергии будет невелико — у компании есть все шансы потеснить лидера рынка процессоров на рынке мобильных ПК. Впрочем, не стоит забывать и о NVIDIA, у которой наверняка тоже есть свои наработки в области гибридных процессоров — по крайней мере, слухи об этом появляются на регулярной основе. А пока нам остаётся дожидаться появления первых результатов тестирования AMD LIano — именно тогда станет ясно, оправдает ли новая разработка AMD возложенные на неё надежды.

Большое тестирование новых моделей процессоров AMD и Intel: Athlon II X2 255, X3 440, X4 635, Phenom II X2 555, Pentium G6950, Core i3 530, i5 650 и 670

Выбираем игровой CPU: февраль 2010